参与键合设备前期的技术评估和新设备的导入工作；负责混合键合/临时键合等键合设备的安装与工艺开发调试，进行键合工艺的可行性分析，并优化制程。负责新产品、新工艺的量产导入，制定相关的质量和工序标准。 良率提升与缺陷控制。制定键合工艺的不良预防措施，进行工艺缺陷及失效分析。通过分析SPC（统计过程控制）、缺陷、良率等数据，识别问题并推动改善，以提升产品良率。识别工艺缺陷，参与根因分析并提出改善方案。 新工艺与新材料评估：负责键合相关的新材料、新工艺的评估、选型与导入。 跨部门协作与文档管理：协同CMP、清洗、薄膜等其他工艺环节，确保整体工艺链的顺畅与整合。制定和维护工艺文件、操作指导书（SOP），并负责对生产操作人员进行培训。

全日制硕士以上双一流学历。材料、化学、物理等理工科相关专业优先。 键合工艺知识：熟悉键合原理，具有混合键合或D2S键合工艺的调试能力。 数据分析能力：需要能够检测和分析关键工艺指标，并运用SPC等工具监控工艺稳定性 5年以上键合工艺经验，具备混合键合工艺或先进封装FCA工艺开发背景者优先。 了解先进封装基本常识，精通0ffice办公软件具备较强的信息整理与书面表达能力。 具备极强的执行力和服务意识，工作细致周密，善于沟通协作，能高效处理多头绪任务。