职位编号 J20260911161925135208
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40-80万北京市本科5-8年招聘 1 人预计佣金 80.6K1天前刷新/9月11日 16:39发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:要找真空卡盘方向的人
优先条件:键合设备之间经验最好
硕士优秀，特别匹配的本科也可以推荐
目标公司/行业:1、国际精密陶瓷/卡盘专业厂商：如日本的Ceratech（平面度可达0.2μm）、Fountyl、Yeedex等
2、国内领先的精密陶瓷部件商：国机精工（明确将真空卡盘作为半导体领域重点产品）、托伦斯精密制造（已量产静电卡盘基体等复杂零部件）
3、在光刻、检测、刻蚀、PVD/CVD等设备中需要高精度卡盘的厂商，如应用材料、泛林、TEL、中微公司
（特别是光刻机和高端检测设备的厂商，其卡盘精度要求与
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1.负责卡盘的机械结构设计与优化，满足高精度、高刚性及自动化需求；
2.根据项目需求完成卡盘模块的仿真分析（如有限元分析、运动仿真）、材料选型及强度校核；
3.输出2D/3D图纸、BOM清单及技术文档，配合完成样机试制与测试验证；
4.解决卡盘在装配、调试及客户应用中的技术问题，提供现场支持；
5.跟踪行业技术动态，推动卡盘设计迭代与创新；
任职要求
1.硕士及以上学历，机械相关专业，
2.具有7年及以上机械设计经验，3年以上chuck设计经验；
3.了解产品的机械结构设计流程、制造工艺和加工工艺；
4.熟练应用SOLIDWORKS、project server、PDM等应用软件；
5.具备机械研发领域独立工作的能力，积极主动，团队合作意识较强，具有先进封装设备（如键合机）或精密机械行业经验优先；
6.特别优秀者可放宽要求。
所属行业:通信/网络设备、半导体/芯片/集成电路
职能分类:机械设计师
工作城市:
北京，招聘1人，详细地址：亦庄
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:40-80万 15薪
薪资福利:12+年终奖；一般按照15薪算，希望60W年薪搞定，特别优秀可以到80W
年终奖：2-4个月（根据当年公司情况和绩效情况浮动）
五险一金，实际缴纳
团队架构
所属部门:机械组
汇报对象:机械负责人
下属人数:-
职级职称:工程师/高级工程师
部门架构:机械团队，有2个汇报对象：直线机械部门负责人（带20+个人），虚线和键合设备产品总监汇报
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:一轮：机械负责人，产品总监；二轮：总经理