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12-23万
苏州
本科
不限
招聘 1 人
预计佣金
28.2K
1天前发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
●1.与售后协同,主导客户寄回件的分析,确保问题被及时解决,并跟踪至闭环; ●2.主导客户审核/拜访,整理并提供客户所需的资料; ●3.有效及时地处理客户的投诉等事宜,推动售后人员进一步原因分析和跟踪改善进度,且定期复盘,完善相应过程; ●4. 有效传递客户端的需求,监督内部落实; ●5.客户端应用支持指导; ●6.完成领导安排的其他事务。
任职要求
●1.本科及以上学历,半导体封装行业,熟悉引线键合工艺(WB工艺),3年以上相关经验,有封装大厂背景优先; ●2. 优秀的内外部沟通能力、谈判能力,对内据理力争,对外刚柔有度; ●3.较强的风险意识、逻辑思维、抗压能力; ●4.学习能力强,快速吸收新知识,并学以致用、举一反三; ●5. 高效主持会议,并掌握会议整体的讨论方向及节奏; ●6.熟练使用办公室软件; ●7. 可接受一定程度的出差、配合加班。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
质量管理工程师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:太仓市城厢镇良辅路16号3号楼2楼
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
不限
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
12-23万*12薪
薪资福利:
●1、上班时间:5天8小时,双休,8:00-8:30,弹性打卡,下班时间对应顺延;加班可折算调休。 ●2、节假日福利发礼品,社保公积金:入职当月缴纳社保,次月缴纳公积金,按全额薪资实缴 ●3、食宿:仅提供工作日中午工作餐,无住宿、餐补 ●4、薪资构成:基本工资(大头)+20% 绩效奖金 + 10% 职务津贴,无额外交通、住宿、通讯补贴 5、薪酬发放:固定12薪;年终奖视公司营收、个人年度 KPI
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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