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光机集成工艺工程师
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15-22万
北京
本科
3-5年
招聘 8 人
预计佣金
5.6K
HC多
JD基本信息
岗位职责
负责半导体设备的光机集成工艺设计,集成工艺评审,集成工艺文件撰写,维修维护文件撰写; 负责集成工装需求分析,结构设计,静力强度校核,指标分解与校核; 负责集成工装零部件的设计,三维二维图纸绘制与投产; 负责完成设备光机零件生产BOM制作,光机结构现场集成装配,进行过程记录和问题分析; 负责完成光机结构集成、维修维护等文档的优化升级与维护。
任职要求
精密仪器、光学工程、测控技术与仪器、机械工程、机械设计制造及其自动化等相关专业; 本科及以上,具备3年以上光机结构设计、光学仿真相关工作经验 熟练使用UG、AutoCAD、Zemax或者Code V等设计软件及Visio、Office等办公软件; 良好的科技英文阅读能力本科4级及以上; 工作认真负责、责任心强,具有良好的团队协作精神,能承受一定的工作压力; 具有精密光学仪器、半导体设备设计、制造行业NPI工作经验者优先。
所属行业:
机械/设备
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
北京,招聘8人,详细地址:泰河三街1号
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
15-22万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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