岗位定位 面向先进封装、FOPLP、特殊基板应用方向，负责Slit Coater系统的关键技术开发、装置化设计及应用推进。 候选人应熟悉狭缝涂布原理、设备构成、流体控制及工艺适配，能够结合市场和客户需求，推进相关系统从技术方案到设备落地。 ・主要职责（包括但不限于） 1、负责Slit Coater相关系统的技术开发、方案设计和装置化推进。 2、围绕先进封装、FOPLP、特殊尺寸基板等应用场景，提出设备开发方向和技术路线。 3、开发解决狭缝涂布过程中的关键技术问题，包括涂布均匀性、边缘控制、流体供给、涂层厚度稳定性、产能等。 4、参与涂布头、供液系统、搬送系统等关键单元的开发及技术评审。"

1、本科以上学历； 2、有台湾亚智、弘塑（熟悉板级封装设备机械结构设计或工艺）经验者优先； 2、合作形式不限：全职、顾问兼职都可。 3、年龄不限。