1. 主导EMIB嵌入式多芯片互连桥接基板整体技术方案，精通EMIB架构核心原理，熟悉硅桥、基板凹槽结构设计、有机基板堆叠方案、多芯粒互连布线规划等工作。 2. 统筹 EMIB 基板 Layout 全流程设计，输出设计图纸与工艺文件，制定设计规则和工艺规范，输出适配 EMIB 量产工艺的标准化生产文件。 3. 负责 EMIB 全套封装图纸设计工作，对接客户需求，识别设计阶段潜在可靠性风险，并给出优化解决方案。

一）学历与专业 全日制统招硕士及以上学历，微电子、电子封装、电子信息工程、通信工程、材料工程等相关专业，硕士及以上学历优先。 （二）工作经验 1. 5年及以上先进封装基板设计经验；有半导体封装高速高密度基板完整项目落地经验，有参与过EMIB多芯粒异构集成封装项目，熟悉EMIB方案设计者优先。 2. 熟悉基板生产工艺流程，完整参与过封装基板量产项目；熟悉EMIB核心架构原理、硅桥特性、ABF/BT有机基板堆叠工艺、 EMIB基板设计方法优先。 3. 有高性能Chiplet异构集成产品的EMIB基板设计量产经验者优先。 （三）专业技能 1. 熟练使用主流基板设计工具，如Cadence Allegro Package Designer、Mentor Xpedition、AutoCAD等，了解SI/PI仿真工具。 2. 熟悉先进封装基板量产工艺流程与设计规范。 3. 精通 EMIB 多芯片互连低延迟、高带宽设计要点，能够独立解决 EMIB 架构基板设计、工艺适配过程中的各类复杂技术难题。 4. 具备完整的方案输出、技术评审、问题复盘闭环能力，可独立搭建团队基板设计规范与标准化设计流程。 5. 逻辑思维缜密，具备优秀的问题分析与风险预判能力，能够承受多项目并行推进的工作场景；执行力突出，擅长团队协作，具备赋能组员技术成长的管理意识。