1.制定并执行公司销售战略，完成年度营收目标，提升公司设备市场占有率； 2.组建销售团队，统筹客户开拓、订单交付及回款全流程，制定团队KPI。 3.主导6/8/12吋半导体前道、后道设备销售，重点突破晶圆厂及封装企业客户 4.协调供应商、技术团队、生产团队及客户资源，推动订单落地。 5.收集竞品动态及客户需求，优化销售策略与产品定位。 6.建立客户信用评估体系，确保回款率≥95%。

1.本科及以上学历，微电子/机械/市场营销相关专业。 2.8年以上半导体设备销售经验（光刻机、涂胶显影机优先），3年以上团队管理经验。 3.掌握SEMI标准及晶圆厂采购决策链，拥有5+家国内Fab厂采购负责人联系方式，成功主导3单以上设备采购项目案例，熟悉ASML/TEL等设备厂商销售模式者优先。 4.精通半导体产线设备销售全流程，具备单笔千万级订单实战案例或近1年完成单笔≥300万元订单≥3单，能提供合作证明（合同/发票/客户评价）。 5.具备团队目标拆解、绩效考核制定经验，能设计“个人+团队”双轨激励方案。 6.适应高频出差（月均≥15天），能处理客户技术异议，推动订单快速落地。