工作职责： 1、引领新产品导入制造环节，特别是半导体设备产品 2、作为新产品负责人，与团队协作并进行培训，以完成 2 至 3 台设备的搭建 3、在最终测试与组装过程中，为刻蚀或快速热退火（RTP）设备的故障排查提供支持 4、牵头优化组装与测试的运营管理系统（OMS） 5、与产品团队合作开展持续改进工作（CIP） 6、运用自身知识与经验，协助其他团队实现团队目标 7、完成工程师主管安排的其他任务

1、拥有机械、电气、自动化或相关领域的学士或硕士学位 2、优先考虑具有 3 年以上半导体晶圆厂或供应商设备工程经验者 3、具备强烈的自我驱动力和责任感，有良好的团队合作精神 4、具备独立执行任务的能力 5、语言技能：必须能够用英语撰写清晰、有逻辑的报告，英语口语流利者优先