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机械经理
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30-45万 苏州 大专及以上 8-10年 招聘 1 人 预计佣金 32.4K 一周前发布
JD基本信息
岗位职责
1、5年以上半导体自动化设备经验和完全独立的设计工作,具备高速分选机,固晶机等常见半导体封装设备的设计经验,具备一定的机械装配、调试等能力。 2、熟悉机械加工、装配、调试工艺,自动化机械设计基础、原理及加工工艺分艺。 3、扎实的机械理论、气压、液压等专业知识,熟悉半导体封装自动化领域常见标准件的选型和使用。 4、有较强的沟通与团队合作能力,能吃苦,工作认真负责,能接受加班和出差。
任职要求
1、5年以上半导体自动化设备经验和完全独立的设计工作,具备高速分选机,固晶机等常见半导体封装设备的设计经验,具备一定的机械装配、调试等能力。 2、熟悉机械加工、装配、调试工艺,自动化机械设计基础、原理及加工工艺分艺。 3、扎实的机械理论、气压、液压等专业知识,熟悉半导体封装自动化领域常见标准件的选型和使用。 4、有较强的沟通与团队合作能力,能吃苦,工作认真负责,能接受加班和出差。
所属行业:
半导体
职能分类:
机械设计师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:昆山市开发区洪湖路 1288 号 CYG 长园精密(苏州)自动化科技有限公司
职位要求
学历要求:
大专及以上
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-45万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受