1、负责光器件的产品结构设计及整体方案输出 2、进行结构力学仿真并优化设计 3、完成自制物料的3D建模、2D出图及技术标注 4、协同封装工艺工程师开展可制造性和可装配性设计 5、参与样品制作，解决结构干涉、定位失效、工艺路径等问题，推动设计闭环

任职要求： 1.熟悉光器件整理结构方案，尤其是硅光类产品的方案； 2.熟悉高精度贴片、引线键合、光学耦合、气密封装等器件工艺知识； 3.掌握SolidWorks, CAD, 以及静力学及仿真理论和实践。 经验： 1.3-10年光模块/光器件或微电子封装结构设计经验； 2.有800G/1.6T光器件（TOSA/ROSA/COB光引擎）设计经验者优先； 3.主导过至少一款400/80G及以上速率光器件的整体结构方案并量产/试产； 4.熟悉自制物料（基板、支架、盖板等）设计出图及试制跟进。 技能： 1.熟练使用SolidWorks/Creo/AutoCAD进行3D建模及2D工程图纸； 2.熟练使用ANSYS Workbench/COMSOL/Abaqus其中一款的静力学仿真软件； 3.能独立输出整体产品方案（架构、材料、力学路径、工艺兼容性）； 4.精通GD&T标注及公差分配，具备器件工艺DFM设计能力。