1. 负责射频前端芯片（功率放大器 PA、滤波器、开关、LNA、混频器等）的电路设计、原理图搭建与仿真验证。 2. 完成射频 / 模拟电路的全流程设计：直流 / 交流 / 瞬态 / 谐波 / 噪声 / 线性度等仿真与优化。 3. 基于 CMOS/GaN 等工艺，进行高频、高线性、高可靠性、低噪声电路方案设计与调试。 4. 协同版图工程师完成电路 - 版图匹配，参与 DRC/LVS/EM/ESD/EMC 分析，保障一次流片成功。 5. 负责流片、封装、测试对接，制定测试方案，分析硅片数据并完成版本迭代。 6. 跟踪5G/6G、卫星通信、雷达、军工射频前沿技术，输出技术方案与产品迭代方向。 7. 撰写设计文档、测试报告、工艺与 IP 相关技术文件，支撑研发体系建设。

1. 学历：本科及以上，微电子、集成电路设计、电子信息、通信工程等相关专业；优先 985/211，资深可放宽。 2. 经验：2 年及以上高性能射频 / 模拟 IC 设计经验，有PA / 滤波器 / 射频开关 / LNA任一方向量产经验优先。 3. 技能 o 精通射频 / 模拟电路设计理论，掌握阻抗匹配、噪声、线性度、稳定性设计。 o 熟练使用 Cadence Virtuoso、ADS、Spectre 等 EDA 设计与仿真工具。 o 熟悉 CMOS、SOI 或 GaAs/GaN 工艺，理解 PDK、流片与封装测试流程。 o 具备芯片流片实测、调试、定位失效、版本迭代实战经验。 4. 行业：了解军工、卫星通信、雷达、5G/6G、高速通信任一领域应用者优先。 5. 素质：自驱力强、抗压、细致严谨，能适配初创公司快速迭代与多任务并行。 6. 地域：优先江浙沪，愿意在上海张江 / 临港工作。 5. 了解 5G/6G、卫星通信、雷达、物联网、工业控制或汽车电子行业应用。 6. 初创公司适配性强，能接受快速迭代、多任务并行，自驱力与责任心强。