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半导体工艺研发工程师
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30-60万 北京 研究生 3-5年 招聘 1 人 预计佣金 54K 5天前发布
JD基本信息
岗位职责
PVD工艺研发工程师/CVD工艺研发工程师/量测研发工程师/TAPE OUT研发工程师/imp工艺研发工程师 1.参与新产品的研发,工艺的制定和管理,设计开发先进制程方案;并对方案进行持续优化,确保产线数据稳定正确。 2.参与设备选型、新设备调试,按时移交生产,满足产能需求; 3.数据以及SPC相关异常事件及时侦测,并推动PE/PIE进行改善; 4.运用统计学方法数据分析,优化数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化; 5.协调跨部门合作,与量产部门合作,转移新研发的技术,确保成功量产。 任职要求: 1.大学本科及以上学历,微电子、物理、化学、材料等相关专业优先; 2.具有工艺相关工作经验,经验不限(12寸工艺经验者优先); 3.良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力。
任职要求
优先硕士学历,至少年以上同岗位研发经验,:研发岗位,只有研发岗位,职能岗位正常,研发岗位的Tapeout opc在北京,部分litho在北京外,目前其他研发岗都前期在杭州,异地办公半年,等新厂建好就回来,在杭州提供住宿的,请前期和候选人沟通
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
北京,招聘1人,详细地址:北京市通州区经惠东路与科谷二街交叉口西北80米
职位要求
学历要求:
研究生·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-60万*16薪
薪资福利:
可谈
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受