1.负责脑机接口植入器件及手术机器人相关精密零部件的加工工艺开发与优化，包括金属、陶瓷、高分子材料等精密器件的加工、装配及工艺验证。 2.负责飞秒激光、皮秒激光、精密切割、微孔加工、精密焊接、超声焊接、热压封装、精密装配等先进制造工艺的开发、验证及持续优化。 3.根据产品研发需求，制定工艺流程、工艺规范及作业指导书（SOP），建立标准化工艺体系，提升产品一致性和制造稳定性。 4.负责新产品导入（NPI）过程中的工艺评估、样品试制、工艺验证及问题分析，推动产品快速工程化。 5.负责加工设备、工装夹具及检测治具的选型、设计需求提出及工艺验证，提升加工效率和产品质量。 6.配合机械设计、机器视觉、运动控制及软件开发团队，完成产品工艺优化及整机装配调试。 7.负责产品试制、工艺异常分析及持续改善，建立加工工艺数据库及经验库，为后续产品迭代提供技术支撑。 8.跟踪国内外先进制造技术的发展，结合项目需求开展新工艺、新材料及新装备的研究与应用。

任职要求 1.本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、材料加工工程、机械制造、微纳制造、生物医学工程、光学工程等相关专业。 2.具有2年以上精密制造、医疗器械、半导体设备、精密仪器或自动化装备等相关行业工作经验，应届优秀硕士亦可。 3.熟悉机械加工、精密装配、激光加工、精密焊接、胶粘封装等一种或多种制造工艺。 4.熟悉产品工艺开发流程，具备工艺验证、异常分析及持续改进能力。 5.熟悉SolidWorks、AutoCAD等工程软件，能够阅读机械图纸及产品技术文件。 6.具备较强的实验设计、数据分析及问题解决能力，具有良好的沟通协调能力和团队合作意识。 7.有飞秒激光、皮秒激光、MEMS、微纳加工、医疗器械或机器人行业经验者优先。 8.有精密制造工艺开发、产品导入（NPI）或生产工艺管理经验者优先。