1. 负责200G/400G/800G/1.6T COB的工艺档输出； 2. 负责COB样品调机制作和DOE； 3.负责COB工艺改善和FA（Failure Analysis）

1.熟练掌握高速光模块COB工艺，熟悉COB制程各类胶水特性，精通COB DIE bonding、wire bonding和耦合设备机台的制程，能够根据光引擎异常快速展开分析定位和解决问题。 2.工作认真负责，良好的沟通能力及团队协作能力； 符合以下条件者优先； 3.有光学设计经验，熟悉光学系统设计的关键参数者； 4.对通信类光器件有一定了解，熟悉器件相关性能参数； 5.精通自由空间光学设计、光学部件设计及光路容差分析； 6.具有独立设计能力，熟练运用Zemax或其他光学软件进行整体光路设计。