1、负责针对不同半导体原厂（如Infineon, NXP, ST, Renesas等）的MCU/MPU及存储器（Flash, EEPROM），设计、开发并优化底层烧录算法。 2、解析芯片的数据手册，根据不同的通信接口（SWD, JTAG, SPI, CAN, UART等）编写底层驱动代码，实现芯片的擦除、编程、校验及加密功能。 3、针对汽车电子领域的大容量代码和数据，优化烧录算法以缩短生产时间，同时保证烧录过程的信号完整性和数据准确性。 4、编写BSP（板级支持包）和底层硬件驱动（GPIO, Clock, Timer, DMA等），为烧录器硬件与目标芯片之间的通信提供底层支持。 5、深入理解目标芯片的内存映射（Flash, RAM），处理不同寻址模式和数据存储格式，确保烧录数据的正确放置。 6、在需要烧录带有复杂协议栈（如AUTOSAR MCAL 配置部分、CAN/LIN协议栈）的芯片时，提供必要的底层软件适配支持。 7、与PC端上位机软件工程师协作，定义通信协议，配合调试USB/以太网通信接口，确保烧录器设备与PC端指令的准确交互。 8、编写底层驱动的技术文档、烧录算法接口说明、以及针对特定芯片（尤其是车规芯片）的烧录指导手册。 9、评估新的烧录接口标准（如高速SPI、100Base-T1等）在生产线烧录场景中的应用可行性。

1、本科及以上学历，电子、计算机、自动化相关专业。 2、3年以上嵌入式软件开发经验，有芯片原厂（FAE或AE背景）、烧录器厂商或汽车电子Tier1工作经验者优先。 3、精通C语言，熟练使用汇编语言进行底层调试。 4、精通基于ARM Cortex-M/R/A 或 专用汽车电子内核（如TriCore, PowerPC）的嵌入式软件开发。 5、深入理解MCU启动流程、Flash编程模型及存储器映射。 6、熟练使用示波器、逻辑分析仪进行底层时序分析与问题定位。 7、熟悉汽车电子供应链：理解车规芯片的AEC-Q100标准，熟悉HSM安全机制，熟悉常见的汽车通信协议（CAN/CAN FD, LIN）。 8、原厂合作经验：有与NXP, Infineon, Renesas, ST, Microchip等原厂技术部门对接，解决芯片勘误表（Errata）或底层驱动bug的经验者优先。