1、完成售后产品功能解析，确认故障点,编写失效分析报告 2、完成 PCBA 金相分析，能判读复杂失效，编写失效报告 3、完成不良件信息登记与收集 4、参与 8D、5Why、鱼骨图等质量改进活动，推动研发、工艺、生产闭环整改。 5、维护金相、红墨水、切片等实验设备，建立失效案例库与分析规范。

1、2年以上工作经验 2、熟练掌握金相切片、红墨水试验完整流程与判定，能独立操作金相显微镜、X-Ray、切片研磨机、红墨水真空浸渍设备，熟悉IPC-A-600、IPC-A-610、IPC-TM-650等行业标准 3、动手能力强，做事严谨细致，逻辑清晰 4、具备电性能解析能力，掌握万用表示波器等常用电信能解析设备