1. 制定公司3D先进封装工艺路线，结合市场需求与技术趋势，主导3D等先进封装技术研发，整合关键制程工艺，确保公司核心先进封装技术达国际领先水平。 2. 推进3D封装先进技术研发，实验与制程平台建设，建立失效分析与可靠度实验室，制定标准化制程与实验室制度。统筹产品导入与量产全流程，缩短研发到量产转化周期，提升良率与量产效率，具备解决3D先进封装过程中的复杂技术工艺问题的能力。 3. 整合复杂芯片设计-制程-测试，建立W2W/D2W等3D封装架构设计、封装设计及SIPI、热、力多物理场仿真平台。推动设计-仿真-工艺协同优化，规划工艺与材料发展方向，满足客户定制需求。 4. 具备全局产品视野，保障公司先进封装技术领先性。构建封装技术联盟，开展产学研长期合作。对接顶尖高校、科研机构及上下游企业，推动3D先进封装前沿技术转化与专利布局，参与业界先进封装领域标准制定。

任职资格 1. 全日制本科及以上学历（硕博士和985/211院校优先），微电子/材料/机械等相关专业。 2. 10年及以上集成电路封装工作经验，具有国际先进集成电路设计企业、封装制造大厂、封装设计公司或国内头部企业，3年以上3D先进封装开发和（或）量产经验者优先。 3. 紧跟3D先进封装前沿技术，精准掌握业界需求及研发方向；精通3D集成电路先进封装工艺及设计，具备产品开发及大规模量产经验；深入理解W2W/D2W混合键合、TSV、FC、微凸点、晶圆级封装等关键工艺技术；熟悉3D先进封装材料、设备、工艺，具备解决复杂问题的能力； 4. 深入理解先进集成电路3D封装产品设计、熟悉设计、仿真与测试流程，对3D封装芯片的品质管理流程和标准有丰富经验，熟悉先进封装设计及多物理场仿真，掌握设计-制程协同优化能力。 5. 具备优秀的项目规划、项目管理、沟通协调能力和组织能力；优秀的学习能力和信息研判整合能力。