1. 负责光学与封装设备研发，与客户协调沟通，开发适合新产品的封装工艺平台。 2. 负责封装工艺的开发和改善（光学耦合和测试）。 3. 负责评估产品封装各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险可控。 4. 负责光器件的样品测试，并优化改善设计和工艺流程。 5. 规划新产品工艺流程并制定相应的工艺标准，输出工艺性文件并负责转产工作。 6. 协助相关耦合封测设备的调试和维护。

1.大专以上学历，有一定的光学耦合理论基础； 2.从事光通信行业有源、无源光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上； 3.有贴片、器件耦合等有源器件封装工艺经验者优先； 4.有自动化封装设备使用经验者优先； 5.动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题； 6.工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力； 7.有较强的英语书写和口头沟通能力，具备主动与他人合作的团队精神。