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单板研发工程师
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30-50万
深圳
研究生
3-5年
招聘 1 人
预计佣金
65K
3天前发布
迅致直营
JD基本信息
岗位职责
1.收集硬件单板设计需求,并完成规格书与评审; 2.根据规格书完成方案、详细设计与评审; 3.根据详细设计完成硬件原理图设计与评审; 4.完成PCB设计指导与评审; 5.输出单板生产文件,撰写工艺说明及调试说明; 6.负责完成硬件板卡功能与性能自测; 7.跟踪并解决测试问题; 8.负责硬件问题收集,持续优化硬件设计; 9.对生产制造、现场运维反馈硬件问题进行定位分析与解决; 10.对特殊应用场景硬件技术深入学习与评估; 11.负责相关技术文档编写,参与制定和编写设计规范,CBB公用模块提炼,进行设计技术积累; 12.对常用硬件技术组织培训及交流。
任职要求
1、计算机、通信、电子信息、自动化等相关专业的硕士及以上学历; 2.3年以上ARM、DSP、FPGA嵌入式行业相关产品硬件开发经验; 3.有ARM、DSP、FPGA嵌入式最小系统设计经验; 4.精通硬件数字模拟电路设计; 5.电力电子行业优先; 6.SPI、UART、RS485、CAN、以太网、USB、eMMC、DDR、通用电源等电路设计知识; 7.能熟练使用示波器、万用表、数字电源等设备; 8.熟练使用MENTOR、PADS等EDA软件,熟练使用常用电路仿真软件; 9.英语基础扎实,能阅读各类英文论文及技术规格书; 10.具有良好的沟通协调能力,良好的问题分析与解决能力。
所属行业:
新能源
职能分类:
嵌入式软件开发
工作城市:
深圳,招聘1人,详细地址:深圳市南山区南山街道南光社区南山大道1110号
职位要求
学历要求:
研究生·985/211
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-50万*12薪
薪资福利:
薪资:秘薪制。参考市场化薪资标准,年薪制(会有固定和浮动的部分);具体进入谈薪环节以后沟通。
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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