一：焊接工艺开发与优化: 1.负责波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、手工焊(含返修)等电子组装焊接工艺的开发、参数设定、优化及标准化。 2.评估、验证并导入新的焊接材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂等)和焊接技术。 3.设计和执行焊接工艺实验(DOE)，以优化工艺窗口，提升良率与效率。 4.编制和维护焊接工艺指导书(SOP)、工艺参数卡、工艺规范等文件。 二、焊点可靠性分析与失效解决: 1.负责焊点的可靠性测试方案设计、执行和结果分析。 2.主导焊点失效分析工作，运用专业知识进行失效模式与机理分析(FMEA) 3.建立和维护焊点可靠性数据库及失效案例库。 三、技术支持与改进: 1.为新产品导入(NPI)提供可制造性设计(DFM)建议，特别是与焊接工艺和焊点可靠性相关的设计优化。 2.为生产、质量、研发等部门提供焊接工艺及可靠性方面的技术支持，解决现场技术难题。 3.参与供应商焊接工艺能力的评估与审核。4.持续推动焊接工艺及焊点可靠性的技术进步和成本优化。

教育背景:材料科学与工程、电子工程、机械工程、焊接技术与工程、应用物理学、工业工程等相关专业，本科及以上学历优先。二、工作经验 1.具有8年以上相关工作经验(研究所5年以上、博士3年以上)，有特定行业工作经验者优先。 2.熟悉常用失效分析设备(金相显微镜、X-Ray、切片机、研磨抛光设备等)，有SEM/EDS操作经验者优先。 三、专业技能: 1.精通标准IPC-A-610的标准要求,熟悉焊料合金特性、助焊剂化学、界面反应、焊点形成机理。2.掌握焊料合金(SnPb,SAC等)的物理化学特性、助焊剂的作用原理与残留物影响、焊接冶金学基础(IMC形成、生长及影响)、常见焊点失效模式及机理(虚焊、冷焊、IMC开裂、空洞、锡须、热机械疲劳断裂、电化学迁移等)。 3.了解DFM(可制造性设计)原则，并能就焊盘设计、元件布局、材料选择等提出优化建议以提升焊接良率和可靠性。 4.熟练使用办公软件，具备基本的数据分析能力。