1.收集和深入了解芯片先进封装的市场需求和工艺流程，指导设备研发； 2.了解市场先进封装设备的优缺点，为设备提供有竞争力的解决方案； 3.负责先进封装设备的调试,并根据产品工艺需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告； 4.负责新封装工艺的开发和导入评估；提出相关软件以及硬件建议 5.协助制定设备的调试文件及相关的技术文件，负责解决设备生产, 调试和客戶生产中出现的问题； 6.有需要对现场工艺和操作人员进行设备及工艺培训； 7.关注市场变化，分析客户需求，及时准确反馈客户要求及市场与行业信息； 8.完成上级交办的临时任务。

1.了解半导体芯片先进封装技术，具有3年以上半导体制造业研发或生产经验； 2.熟悉半导体芯片制造工艺和加工过程； 3.熟悉芯片器件的基本结构和工作原理； 4.了解并熟悉芯片、半导体等领域的行业现状和发展动态； 5.良好的口头和书面沟通能力，良好的英文阅读能力。 6. 有AutoCAD/SolidEdge等软件使用及VBA / C++/ Python 等软件编写程式经验者为佳 7.精通Microsoft Excel和PowerPoint 8.愿意前往客户现场出差 9.具备批判性思考能力 10.良好的团队合作能力