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硬件开发
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12-40万 深圳、贵... 大专及以上 3-5年 招聘 37 人 预计佣金 2.5K 2天前发布
72小时新发 HC多 外包
JD基本信息
岗位职责
1、负责智能驾驶/装备硬件平台产品的硬件全流程开发。 2、负责产品可行性分析、需求分析、方案设计、原理图设计、WCCA/降额分析、DFMEA分析、PCB审查、单板测试、生产导入等工作。 3、负责保障软件/结构等其他关联技术栈顺利开发所必要技术支持。 4、熟练使用cadence工具进行原理图和PCB设计。 5、熟悉国内/外常用智驾平台(英伟达/高通等)方案的优先考虑。 6、熟悉车载行业的环境测试、EMC测试标准的优先考虑。
任职要求
1、全日制本科及以上学历,电气工程、自动化、计算机、车辆工程、电子等相关专业;有智能驾驶域控制器设计和开发经验,使用英伟达ORIN/Thor芯片、高通芯片开发经验的优先。 2、熟练使用cadence,有车规级产品规模量产经验。 3、具备车规级SOC、LVDS、以太网及电源相关硬件电路设计经验,可以使用仿真软件进行电路分析。 4、掌握一定车规级硬件结构设计知识,对EMC、热设计及环境耐久性试验相关设计有一定了解。 5、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力,能够主动推动项目进程。
所属行业:
新能源汽车
职能分类:
嵌入式硬件开发
工作城市:
深圳,招聘10人,详细地址:深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3307号南山智园区3号楼3101贵阳,招聘27人,详细地址:贵阳贵安新区智能制造产业园E区
职位要求
学历要求:
大专及以上·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
12-40万*15薪
薪资福利:
国企,华为系企业,全额社保公积金,5%+5%,工作日加班不多,周末和节假日如加班按法定
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
技术面电话+技术面终面视频
视频面试:
可以接受