1、负责无人机飞控、AI算法模组硬件方案设计与现有硬件框架优化、迭代、降本、提可靠性。 2、完成原理图设计、器件选型、关键电路仿真与验证，主导硬件需求分析、方案评审、风险评估。 3、负责PCB设计指导与质量把关(外发PCB/Layout团队)，把控层叠、阻抗、电源分割、高速信号、EMC/散热、振动可靠性。 4、负责硬件性能优化、故障定位、电路调试，快速定位并闭环:不开机、死机、掉电、通信异常、传感器漂移、动力干扰、高温/低温失效等问题。 5、与算法、嵌入式、结构、测试、供应链跨团队协同，完成接口定义、联调、问题根因分析与整改落地。 6、制定硬件测试方案、验证计划，输出DFMEA、BOM、规范、评审纪要、问题闭环报告。 7、跟踪量产阶段硬件异常，推动根因解决、措施固化、版本收敛，确保项目交付与量产稳定。 8、持续提升硬件全局观与系统能力:电源架构、时钟、复位、隔离、防护、EMC/散热/振动一体化设计。

1、本科及以学历，电子信息、电气工程、自动化、测控、通信等相关专业。 2、5年以上无人机/机载/航电/机器人硬件开发经验，有飞控或AI计算模组硬件实战经验优先。 3、精通至少一类主流平台硬件设计:STM32(H7/F7/G4等)飞控硬件RK(瑞芯微)/英伟达(Jetson)核心板/载板/算法模组硬件 4、具备独立硬件开发全流程能力:原理图一PCB指导一打样调试一测试验证一量产落地。 5、硬件故障分析与根因能力强:能快速定位电源、时钟、高速信号、接口、EMI/干扰、温漂、振动失效等问题，并闭环整改。 6、具备硬件全局观与系统思维:熟悉多旋翼无人机整机供电、隔离、防护、散热、振动、EMC设计要点。 7、熟练使用硬件开发工具:PADS(最好)/Cadence等EDA、常用调试仪器(电源、示波器、负载、热成像、频谱分析仪等)。 8、工作态度与软素质:积极主动、责任心强、做事有始有终、问题闭环、沟通顺畅、跨团队协作能力好 9、能承受项日压力话应迭代节表与现场/外场支挂