工作职责: 1. 车用os产品座舱场景需求与方案设计:主导基于hypervisor虚拟化技术的座舱os技术方案设计,实现仪表、车载娱乐(android automotive os)、adas等多系统在高性能车规芯片上的安全共存与动态资源调度. 构建舱驾一体化技术框架,推动多模态交互(语音、手势、视觉)与多屏联动的低延时协同,优化用户体验. 2. 产品规划与技术路线定义:主导智能座舱产品技术roadmap制定,结合市场趋势(如舱驾一体化、多模态交互、ai大模型上车)和客户需求,定义下一代智能座舱的架构演进方向(如中央计算平台、soa服务化架构). 3. 竞品分析与差异化竞争力构建:掌握行业头部车企及tier 1的智能座舱方案,分析其技术路径(hypervisor选型、android定制深度、生态开放度)、用户体验痛点及功能迭代节奏,输出差异化竞争策略,确保产品在性能、成本、体验维度的竞争优势. 4. 技术前瞻性研究:跟踪舱驾融合、ai大模型车载部署等前沿技术,并持续探索在现有产品架构中的落地方案. 5. 制定企业级智能座舱开发规范,沉淀虚拟化与android系统适配的技术专利与白皮书等

任职要求: 1. 主导或深度参与至少一个量产级智能座舱项目(roadmap制定、技术架构及方案牵头),具备5年以上汽车电子/智能座舱领域从业经验. 2. 具备与一个以上车规芯片原厂(如高通、地平线等)或头部tier 1企业(如东软、中科创达等)技术合作经验,熟悉芯片参考设计适配(bsp/drm/audio/display port等)和软硬件协同,具备跨团队(硬件、软件、测试、合规)协同能力. 3. 具备结合市场趋势(如舱驾一体化、多模态交互、ai大模型上车)和客户需求,定义下一代智能座舱的架构演进方向(如中央计算平台、soa服务化架构等)的能力. 4. 精通车用行业智能座舱主流技术方案(如aaos/aosp等),熟悉从需求定义、系统设计到量产落地的完整开发流程(v模型/敏捷开发等). 5. 主导过基于hypervisor虚拟化技术的座舱os技术方案设计,实现仪表、车载娱乐、adas等多系统在高性能车规芯片上的安全共存与动态资源调度. 具备舱驾一体化框架、多模态交互(语音、手势、视觉)、多屏联动低延时协同相关的研发经验. 6. 精通操作系统、虚拟化、android等底层基础软件的系统设计,掌握在车规芯片上实现多系统资源隔离与调度的实战经验,熟悉aosp定制开发、bsp移植、hmi框架优化.