岗位职责: 1、主导半导体激光器芯片封装工艺方案设计、技术路线规划与优化，保障封装工艺的可行性及稳定性; 2、负责封装工序的工艺管控，包括贴片、打线、测试、老化、耦合等，解决生产过程中的工艺技术难题; 3、负责共晶机、贴片机、焊线机、键合机等关键封装设备选型和参数调试; 4、新产品导入相关工作,制定新产品封装工艺验证计划，完成工艺试产、迭代优化及量产转化; 5、整理工艺技术文档，编制标准作业流程(SOP);

1、本科及以上学历,光电信息工程、电子科学与技术、半导体物理、材料科学等相关专业; 2、三年以上半导体激光器封装工艺经验，有半导体封装、光器件、光通信行业相关工作经验者优先; 3、熟悉半导体激光器封装工序(贴片、打线、测试、老化、耦合)工艺、有相关设备选型导入经验优先;