1. 产品定义与市场需求 （1）负责 TGV 玻璃基板通孔缺陷检测设备的产品规划、竞品分析、目标客户分析和应用场景定义。 （2）调研先进封装、玻璃基板、TGV、RDL、载板、面板级封装等相关工艺流程，明确设备切入点。 （3）梳理客户对 TGV 检测的核心需求，包括孔径、孔位、圆度、锥度、上下口偏移、崩边、裂纹、异物、堵孔、未通孔、污染、划伤等指标。 （4）将客户需求转化为设备规格书，包括分辨率、视场、节拍、检测精度、重复性、漏检率、误检率、产能、数据接口、洁净要求等。 2. 系统方案与技术路线 （1）牵头完成设备总体方案设计，协调光学、机械、电气、软件、算法之间的系统 trade-off。 （2）参与评估不同检测路线，包括明场、暗场、透射、斜入射、多角度照明、线扫、面阵、NIR、OCT、DHM、共焦或多模态检测方案。 （3）与光学和算法团队共同定义成像策略，确保关键缺陷具有可见性和可量化性。 （4）与机械和电气团队共同定义运动平台、上下料、吸附夹持、相机触发、光源同步、标定流程和安全机制。 （5）与软件团队共同定义设备操作流程、Recipe 配方、缺陷 map、检测报告、数据存储和客户接口。 3. MVP 样机推进 （1）负责 TGV 检测设备 MVP 版本规划，明确阶段目标、最小可交付功能和验收标准。 （2）制定样机开发里程碑，包括光学验证、算法 baseline、运动平台搭建、采集软件、整机联调、样片测试和客户演示。 （3）推进缺陷库建设，组织样片采集、缺陷标注、判定标准制定和测试报告输出。 （4）跟踪研发进度，识别技术风险、资源瓶颈和供应链风险。 （5）组织阶段评审，包括方案评审、样机评审、测试评审、客户 PoC 评审。 4. 客户与应用验证 （1）对接玻璃基板厂、先进封装厂、载板厂、设备集成商及科研客户。 （2）参与客户现场需求沟通、样片试检、检测结果解释和技术方案汇报。 （3）根据客户反馈推动产品迭代，持续优化检测指标、软件交互、算法效果和设备稳定性。 （4）负责输出产品白皮书、技术方案、规格书、测试报告、客户演示材料和投标技术文件。

1. 基本要求 （1）本科及以上学历，光学工程、仪器科学、自动化、机械电子、电子信息、计算机、微电子、材料、半导体工艺等相关专业。 （2）8 年以上高端装备、半导体设备、AOI 检测设备、机器视觉设备、量测设备、自动化检测设备相关经验。 （3）至少 3 年以上产品经理、系统工程师、项目负责人、技术负责人或应用方案负责人经验。 （4）有从 0 到 1 参与过检测设备、量测设备、半导体设备或工业视觉设备定义和落地经验。 （5）能够理解光、机、电、软、算法、工艺之间的系统约束，并能做技术路线取舍。 2. 专业能力要求 候选人需要至少具备以下能力中的 4 类以上： 能力方向 要求 光学成像 理解相机、镜头、光源、远心成像、线扫/面阵、明暗场、透射/反射、多角度照明等基本原理 机器视觉 理解缺陷检测、尺寸量测、图像拼接、标定、轮廓拟合、异常检测、AI 缺陷分类等方法 机械运动 理解 XY/Z 平台、线扫同步、定位精度、振动、吸附夹持、平台平整度等问题 电气控制 理解相机触发、光源控制、运动控制、PLC/运动控制卡、I/O、安全互锁等设备控制逻辑 设备软件 理解 Recipe、检测流程、缺陷 map、数据存储、报表、权限、MES/SECS-GEM 等基本模块 半导体工艺 理解先进封装、玻璃基板、TGV、TSV、RDL、载板、晶圆/面板级检测等相关工艺 客户验证 能够定义测试方法、验收指标、GR&R、重复性、漏检率、误检率、客户 PoC 流程 3. 行业经验要求 优先考虑以下背景： （1）半导体 AOI、晶圆检测、封装检测、载板检测、玻璃检测、面板检测设备公司。 （2）先进封装、TGV、TSV、RDL、IC 载板、玻璃基板、面板级封装相关企业。 （3）有 KLA、Onto Innovation、Camtek、Cohu、Koh Young、奥宝、精测电子、华兴源创、天准科技、矩子科技、深科达、大族数控、盛美、中微、北方华创、芯碁微装、苏州/上海/深圳视觉检测设备企业相关经验者优先。 （4）做过高精度 AOI、3D 量测、透明材料检测、微米级缺陷检测、大尺寸基板扫描检测者优先。 五、加分项 （1）熟悉玻璃基板 TGV 工艺，包括激光成孔、蚀刻、清洗、金属化、电镀、RDL 前后检测。 （2）熟悉 TGV 缺陷类型，包括孔径异常、孔位偏移、圆度异常、锥度异常、崩边、裂纹、气泡、异物、堵孔、未通孔、侧壁粗糙、上下口错位等。 （3）有半导体客户现场 PoC、设备导入、验收、量产爬坡经验。 （4）熟悉检测设备竞品分析、BOM 成本拆解、产品路线图制定。 （5）有中英文技术文档、客户方案、招投标文件、产品白皮书撰写能力。 （6）有创业公司或新产品线 0 到 1 经验。