1、新产品导入与工艺流程整合：负责制定具体的工艺流程，明确各单步工艺（光刻、刻蚀、注入、扩散、薄膜等）的规格和要求; 2、在线异常分析与解决：通过SPC、缺陷等关键参数，对偏离控制线的异常进行快速响应，能运用8D、5-Why等质量工具，并协调使用EFA和PFA 手段定位失效点，主导根本原因分析; 3、良率提升与持续改进：主导良率提升专项，通过系统性实验设计，识别影响良率的关键瓶颈工艺，并推动改善; 4、DOE实验设计与分析：针对关键工艺窗口（如沟槽深度、注入剂量/能量、退火温度等），设计并执行DOE，优化工艺参数，扩大工艺窗口，提升产品的一致性和可靠性; 5、跨部门协调与沟通：充当各技术模组协调枢纽，将流片中发现的问题反馈给TD，协助其优化器件设计; 6.技术文档与标准化: 建立与维护工艺规范，撰写DCC文件与各种SOP；对项目进展、异常处理、良率提升等工作，能撰写清晰、严谨的技术分析报告.

1、大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等理工科相关专业； 2、良好的语言表达能力、分析判断能力、跨部门沟通协调能力、执行力； 3、为人诚实, 富有团队合作精神, 能承受工作压力 4、拥有5年以上IGBT开发及量产经验者