1. 主导5G TBOX整机硬件开发：​ 负责从需求分析、方案设计、原理图设计、PCB Layout指导、到硬件调试、测试验证的全流程开发工作。 2. 关键技术设计与攻关：​ 主导核心电路设计，包括5G/4G通信模组（如高通、移远等）、C-V2X、GNSS高精度定位、车载以太网、CAN/CAN-FD、电源管理（低压/高压DCDC，LDO，PMIC）、MCU/SoC外围电路、存储器、ESD/EMC防护等。 3. 量产与可靠性保障：​ 负责硬件设计向生产（NPI）的转移，解决试产及量产过程中的硬件问题。协助硬件测试部门的可靠性测试、车规级环境测试（如温度、振动、电磁兼容等）及认证支持。 4. 跨部门协作：​ 与结构、软件、测试、质量、供应链等部门紧密合作，确保产品按时、保质、保量交付。 5. 技术文档编写：​ 输出设计规范、原理图、BOM、测试报告、DFMEA等技术文档。

1. 学历与经验：​ 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。具备5-10年汽车电子硬件开发经验，其中至少包含3年以上5G TBOX或同类车载联网终端（如T-Box, OBU, 智能天线）的整机成功量产经验。 专业技能： 2. 精通高速数字电路（如DDR, PCIe, USB）、射频电路和模拟电路设计。 3. 熟练掌握至少一种主流PCB设计工具。 4. 丰富的电路调试、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI问题分析与解决经验。 5. 熟悉汽车电子可靠性标准（如AEC-Q100/200）、功能安全（ISO 26262）及相关电磁兼容（CISPR 25, ISO 11452-2/4等）要求。 6. 优先考虑项（加分项）： 有高通/MTK等平台5G TBOX方案开发经验者优先。 熟悉车载网络（CAN FD, 车载以太网 SOME/IP, TSN等）及诊断协议（UDS, DoIP）。 具备一定的供应链资源，熟悉车载元器件选型与认证流程。 7. 素质要求： 具备优秀的分析问题和解决问题的能力，能承担技术攻关压力。 良好的团队协作精神和沟通能力，有责任心，工作严谨细致。 具备良好的英语技术文档阅读能力。