岗位职责 1、负责芯片封装的热管理分析，散热方案设计。 2、参与项目封装方案制定，提供散热方案、材料选型、散热器结构设计优化、输出热仿真报告，支撑产品交付。 3、建立并维护封装热仿真Signoff标准流程，基于AI辅助开发自动化仿真工具或脚本，提高仿真效率。 4、跟踪行业前沿技术与工具。 5、与封装设计、封测测试等多团队紧密配合，推动仿真驱动的封装设计流程落地。

任职要求 1、硕士以上学历，博士优先。流体力学、材料科学、微电子、电子封装技术等相关专业。 2、8年以上工作经验，3年以上芯片封装热分析仿真或相关领域工作经验。若候选人在3DIC先进封装、CPO、AI芯片封装等领域有深厚积累与工程经验，上述年限要求可适当放宽。 3、精通电子热仿真工具如Ansys Icepak、FloTHERM、Cadence Celsius等，能够独立完成复杂封装结构的热仿真分析。 4、掌握Solidworks、Spaceclaim、Proe等三维建模软件。 5、了解先进封装结构（如多层堆叠、高密度互连、异构集成）的热特性，具备高功率密度场景热仿真经验优先。 6、具备良好的问题分析与解决能力，能够独立完成仿真项目并输出有效结论，自驱力强，良好的沟通协作能力。