必备项：具备丰富的EMC整改经验；具备高密度硬件电路设计经验；具备MOSFET或IGBT功率驱动电路设计经验，且有30A以上大电流电路板设计经验。 1、负责机器人关节模组/电缸及驱动系统的主控、电机驱动、DC-DC变换、电源管理、通信等模块的硬件电路设计，包括方案设计、器件选型、原理图绘制、PCB Layout等。 2、设计并优化高电流输出、小体积布局的功率板卡，解决高密度封装下的热设计、EMC、电源完整性等问题； 3、进行功率级拓扑设计与仿真（含DC-DC、三相驱动等），并评估效率、温升及保护机制； 4、进行系统热仿真、EMC整改与可靠性测试，分析功率损耗及热路径优化； 5、设计输出：生成硬件设计输出物，如BOM表、PCBA和电缆组装的图纸、Gerber数据等。 6、配合结构、控制和软件团队完成整机联调，支持批量生产阶段的电气设计改进与问题闭环；

1、三年以上功率硬件设计经验，有完整电机驱动或电源模块项目经验。 2、具备EMC/EMI防护设计经验，能独立解决辐射、传导及地环路干扰问题；具备丰富的EMC整改经验。 3、精通STM32系列ARM或相近处理器以及其外围电路的开发应用。 4、有高电流密度、紧凑驱动电路设计经验，理解散热路径、铜厚、电流分布、过流保护等设计细节。 5、熟悉电子硬件设计流程，包括元器件选型、电路参数确定、电路原理图和PCB Layout设计、组件选择和集成。具备高速电路、多层PCB Layout和微型高功率密度电路的设计能力。 6、熟悉各种形式的磁编码器、电感式编码器等的硬件设计方法。 7、熟悉电源完整性（PI）与信号完整性（SI）分析，有仿真经验者优先。 8、本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业。