1.封装设计：负责封装结构设计与仿真优化。 2.工艺平台：搭建关键工艺平台，制定规范并支撑转产。 3.设备维护：负责机台调试、设备维护、故障处理等。 4.样品制备：独立完成样品制备全流程及相关报告。 5.问题优化：主导失效分析，推动改善并更新规则。

1.具备扎实的封装工艺理论基础，了解电子器件（如DFB、EML，CW laser,PIC等）的特性与工艺； 2.掌握封装工艺，尤其是贴片，绑线，耦合等关键工艺理论和实践知识。 技能： 1.精通封装核心工艺，包括但不限于Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、COB封装等，能独立完成工艺参数调试与优化； 2.熟悉封装相关设备（如焊全自动贴片机、绑线机、耦合机等）的操作与调试； 3.掌握封装关键技术难点的优化思路与实践能力。