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混合集成与装联工艺
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100-200万
合肥
本科
8-10年
招聘 4 人
预计佣金
277.2K
14:48刷新/两周前发布
迅致直营
反馈快
JD基本信息
岗位职责
负责PCB工艺(电子装联全流程工艺),精通PCB及HIC产线全套工艺,涵盖变压器、电感等感性元器件设计
任职要求
人才层次 需求人数 核心人才画像 领军 1-2 精通全流程电子装联工艺,具备产线建设、管理经验,博士学历优先 核心 1-2 精通全套装联工艺,优先具备感性元件设计、磁集成技术经验
所属行业:
半导体
职能分类:
PCB工程师
工作城市:
合肥,招聘4人,详细地址:工作城市全国均可谈
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
100-200万*15薪
薪资福利:
双休,五险一金,年薪不设上限,均可谈
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
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