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20-40万
杭州
本科
3-5年
招聘 1 人
预计佣金
44.6K
3天前刷新/两个月前发布
迅致直营
反馈快
职位亮点
上市企业 福利健全 做单请添加客户官李李微信 18091026799
JD基本信息
岗位职责
1、负责高速有源铜缆、光模块相关硬件产品的 PCBA 独立开发,包括原理图设计、硬件调试等全流程工作。 2、带领团队制定并优化原理图设计模板与标准库,涵盖元件库、接口定义、命名规则等内容,提升研发效率与设计规范性。 3、通过远程会议及厦门驻点学习,建立并完善高速有源铜缆、光模块行业硬件研发资料库,助力技术沉淀与知识传承。 4、统筹团队项目进度,保障硬件研发任务按时、高质量交付,同时负责团队成员的技术指导与能力提升。
任职要求
任职要求 1、本科以上学历 电子工程(EE)科班出身,具备扎实的硬件设计理论基础。 2、拥有 3 年以上高速有源铜缆或光模块行业硬件研发经验,熟悉行业技术发展趋势。 3、精通原理图设计,具备独立开发 PCBA 的能力,熟练使用各类硬件设计工具。 4、具备团队管理意识与经验,拥有良好的沟通协调能力和问题解决能力。 5、男女不限,40以下,优秀可以放宽1-2岁
所属行业:
电子类其他
职能分类:
硬件工程师
工作城市:
杭州,招聘1人,详细地址:杭州余杭区龙舟路
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-40万*14薪
薪资福利:
五险一金 薪资福利
团队架构
所属部门:
研发
下属人数:
1-10人
部门架构:
经理-主管-工程师
汇报对象:
研发经理
职级职称:
主管
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
研发经理-总经理 HR简单电话沟通
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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制药/医疗器械/医疗护理
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