职位编号 J20251212094241083063
售后技术工程师平台直营
12-17万马来西亚本科3-5年招聘 1 人预计佣金 25.4K2天前刷新/9月15日 18:00重新发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:2年以上半导体封装设备相关经验 英语必要,会中文者优先 【当地老外或者当地华人,中文必须】 要求会开车
优先条件:2年以上半导体封装设备相关经验 英语必要,会中文者优先 要求会开车
目标公司/行业:有在大型封装测试厂工作经历,倾向于在马来西亚当地招 倾向华人
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
负责解决客户在使用公司产品过程中的技术问题,包括设备安装调试及验收,故障排查、现场维修、技术支持等,确保设备在客户端的长期稳定使用。 同时,还需收集客户反馈,为产品改进提供建议。
任职要求
本科及以上学历,电子、微电子或相关专业背景; 熟悉半导体封装工艺或设备; 具备良好的沟通能力和客户服务意识; 能够独立解决问题,具有团队合作精神和抗压能力。
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:数字IC验证工程师
工作城市:
马来西亚,招聘1人,详细地址:马来西亚
职位要求
学历要求:本科
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:12-17万 13薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:-