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研磨切割工艺开发经理
40-60万
苏州
本科 8-10年 招聘 1 人 预计佣金
61.7K
08:31发布
72小时新发
职位亮点
固定14薪，2-3个月年终奖金
JD基本信息
岗位职责
职位职责:
1、gs站及周边辅助工艺新产品制程程序开发
2、gs制程yield提升和相关异常处理,制程优化
3、负责新产品导入&开发项目,可行性评估,提高效率,降低成本
4、客户特殊需求以及报告,协助文件撰写及更新
任职要求
职位要求:
1.统招本科及以上学历
2.7年以上封测行业经验.
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体技术工程师
工作城市:
苏州，招聘1人，详细地址：苏州园区苏虹西路
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
40-60万*14薪
薪资福利:
固定14薪，2-3个月年终奖
团队架构
所属部门:
研发
下属人数:
不限
部门架构:
-
汇报对象:
工程经理
职级职称:
技术专家
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
