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DS工程师
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20-60万
上海、武...
本科
5-8年
招聘 9 人
预计佣金
19.2K
3天前刷新/一周前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
1.负责流片的具体事宜,包括: (1)CE端客户gds档案进案并注明进案信息,输出DRC产出报告。 (2)进行版图操作,完成排版 (3)召开流片会议,确认需要注意的事项,需求文档交付,进行光罩制作。 2.负责版图支援,版图操作,包括: (1)负责各个工艺的NTO和MPW的出版计划及执行工作; (2)负责收集版图数据、检查版图、iPmerge、DRC&LVS检查等工作; (3)保持与foundry的联络,申请、控制和发布各类设计技术资料; (4)跟踪管理客户需求、开发实时、生产测试过程,持续更新项目进展,及时回应客户需求,组织安排项目会议。
任职要求
1.本科及以上学历,微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业 2.3年以上资深经验 3.出色的分析解决问题能力、责任心、团队协作和沟通能力。具备技术规划、决策和影响力,能够清晰阐述技术方案,推动跨团队合作,并具备培养和指导团队成员的能力
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
深圳,招聘3人,详细地址:深圳
武汉,招聘3人,详细地址:武汉
上海,招聘3人,详细地址:上海
职位要求
学历要求:
本科·统招·一本
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-60万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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