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技术专家--针对先进封装
50-80万
无锡
本科 8-10年 招聘 1 人 预计佣金
104K
1天前发布
迅致直营 反馈快 72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1、PVD新腔体，工艺研发的可行性分析:
2、根据研发需求制定研发方案，包括关键硬件指标及设计方案;
3、研发推进过程中的问题解决已经研发设计方向的及时调整;
4、新机台新工艺客户现场的工艺以及产品的 Release，现有产品重大工艺问题解决。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子/物理/材料/自动化/电子/电气化学等专业；本科10年以上；硕士8年以上工作经验；
2、10年以上半导体相关经验(fab/vendor);
3、熟悉300mm PVD,CVD工艺及流程。
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体技术工程师
工作城市:
无锡，招聘1人，详细地址：新吴区
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-80万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
HR电话面试- 技术面试-老板面试
视频面试:
可以接受
