1、市场与客户开发（核心） (1)负责半导体、封测、PCB、先进封装行业客户开发，覆盖：晶圆、IC载板、TGV玻璃基板、FOPLP、高端HDI、AI服务器PCB、消费电子精密制程等客户； (2)重点对接封测厂、基板厂、模组厂、头部半导体设备厂商，开发直客与战略大客户； (3)持续挖掘行业新场景需求，跟进AI算力升级、先进封装迭代带来的高精度视觉检测增量机会，形成可持续的新订单线索与业务增长点； 2、大客户商务与战略合作推进 (1)负责重点客户（半导体头部企业、上市制造企业）全生命周期跟进，包含需求对接、方案输出、试样跟进、商务谈判、报价、合同签订、交付跟进、回款落地； (2)可独立主导企业级战略合作洽谈，推动双方技术共建、联合测试、定点导入、长期框架合作，落地年度战略合作订单； 3、产品方案与行业推广 (1)熟悉公司AOI/AI视觉检测设备、精密外观检测、尺寸检测、缺陷智能判析等产品，结合PCB、半导体、先进封装工艺痛点，输出行业定制化解决方案； (2)负责行业展会、技术研讨会、客户参访、试样打样、现场技术交流，建立公司在半导体精密检测领域的品牌影响力； 4、业绩目标与团队协同 (1)承接公司下达的月度/季度/年度销售订单、回款、新客户开发指标，确保业绩达成 (2)协同研发、售前、售后、生产团队，推进设备调试、交付、验收、客诉闭环，保障客户满意度与复购。

1、学历与年龄 (1)本科及以上学历，电子、微电子、半导体、机械、自动化、市场营销相关专业优先； (2)年龄28–35岁，形象端正、商务沟通能力强、能适应出差。 2、行业经验（核心硬性条件） (1)必须具备工业视觉、自动化设备、半导体设备、PCB制程设备销售经验； (2)有半导体封测、IC载板、TGV、FOPLP、高端PCB、精密制造客户资源者优先； (3)有对接过半客户导体、中芯、长鑫、长电、通富、华天、深南、鹏鼎、沪电等上下游客户经验者优先； (4)四年以上设备销售经理经验，有独立开发大客户、落地百万级设备订单经验。 3、专业能力要求 (1)懂基础制程：了解PCB、半导体、先进封装工艺流程及常见外观缺陷、尺寸检测需求； (2)懂产品逻辑：能够快速理解AI视觉检测、AOI智能检测设备的应用场景与产品优势； (3)懂商务谈判：可独立对接企业高管、工程、采购、研发，独立完成方案、报价、议价、签单； (4)懂战略合作：具备大客户深度绑定、框架合作、联合开发合作的操盘能力。 4、业绩与素养要求 (1)过往有持续稳定销售业绩，敢于挑战高目标，结果导向极强； (2)自律性强、抗压能力强、目标感强，具备团队协作意识； (3)具备敏锐的市场洞察力，能捕捉半导体、先进封装行业新技术、新需求、新机会； (4)诚信正直、商务礼仪成熟，能代表公司对接高端政企、半导体上市公司客户。 5、加分项（优先录用） (1)拥有长三角/珠三角半导体、PCB行业客户资源； (2)熟悉TGV、玻璃基板、FOPLP、Chiplet先进封装检测需求； (3)有工业AI视觉检测设备、3D AOI、精密检测设备销售经验； (4)有大客户战略合作、项目立项、试样、量产导入全流程经验。