职责： 1、负责Micro OLED显示模组的Flow制定、规格定义和方案评审； 2、负责模组各工艺段Top issue 系统性解析，定位根本原因，并能够设计 DOE 实验验证和改善； 3、根据产品良率目标，拆分制定前段，模组各工艺段良率目标并推进良率达成； 4、负责模组段过程管控，停复线机制建立，制定异常品处理流程； 5、负责Mod段CP、PFMEA文件制定更新维护，及时识别制程风险，确保稳定量产； 6、协助模组段二元化材料导入，Cost Down及工艺ECN变更；

要求： 1、熟练掌握MOD 切割、FPC Bonding等工艺设备构造及工艺原理，主要异常及管控项目，熟悉Array、OLED、CF工艺流程； 2、具备对Bonding异显、黑屏，CG划伤、刺伤、信赖性等模组段不良改善经验； 3、本科及以上学历，材料、物理、化学、电子等理工类专业； 4、5年以上OLED或TFT-LCD行业相关经验，了解基本的不良现象及原因； 5、熟悉 APQP、FMEA、MSA、SPC 和 PPAP 五大质量工具以及TS16949体系文件； 6、具有较强的逻辑思维能力及沟通表达能力，富有团队合作精神，并具备一定抗压性；