1、执行相机模组 / CMOS Sensor / 光学零件 / LED 的失效分析（FA）。 2、使用显微镜、X-Ray、SEM/EDX 等工具进行particle、对位、工艺缺陷分析。 3、分析影像质量异常（SFR/MTF 下降、flare、blemish、噪声等）。 4、协助判断问题来源：模组来料、系统组装或测试机台。 5、支持 NPI（P1/P2/EVT/DVT）现场快速 FA，避免影响 Build 时程。 6、汇整分析报告，与内部及客户团队沟通并推动问题关闭。 7、支持测试站点相关的 Golden unit 验证与校准确认。

1、相机模组厂（CCM）经验者优先。 2、熟悉模组制程（sensor attach、点胶、组装、UV 固化、污染控制等）。 3、需具备基本影像质量知识（SFR/MTF、噪声、flare、blemish）。 4、良好的逻辑分析能力与跨团队沟通能力。 有 Apple 项目经验者佳。