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组装段开发工艺资深工程师
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20-50万
惠州
本科
5-8年
招聘 2 人
预计佣金
58K
09:52发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
工作职责 职位概述: 负责组装段(中段)(卷绕/叠片、焊接、封装、贴胶、下料)工艺开发、优化及良率提升,保障电芯结构安全与一致性。 1、主导组装段工艺参数制定与优化,解决极耳错位、焊接炸火、短路、封装封印不良等关键问题。 2、评估并导入新结构、新工艺(如切叠一体、极耳裁切形态、绝缘胶贴法),提升组装精度与效率。 3、优化焊接(超声波/激光)及热/冷压封装参数,提升界面结合力与密封可靠性。 4、运用CPK、相关性分析等工具,提升组装段关键指标(对齐度、拉力、气密性)的稳定性。 5、参与新产线layout评审及设备技术协议审核,确保工艺可实现性。
任职要求
任职资格 本科及以上学历,机械、自动化、焊接等相关专业。 5年以上锂电组装段工艺经验,精通卷绕/叠片及激光焊接工艺。 熟悉各类电芯结构(圆柱、方形、软包)组装特点;能快速定位并解决短路、变形等失效模式。 具备较强的跨部门沟通能力与数据分析能力。 核心:软包消费类工作经验
所属行业:
智能硬件/消费电子、其他新能源
职能分类:
工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
惠州,招聘2人,详细地址:(惠南厂区)广东省惠州市惠城区广泰路12号德赛电池物联网高端制造惠南公司
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-50万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
销售/客服
制药/医疗器械/医疗护理
高级管理
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