1、TOF和光感类光学系统设计，‌‌方案设计，包括芯片堆叠（Die Stacking）、高密度贴装、基板选型及RDL（再分布层）布线优化‌，方案可行性评估以及光学风险识别 2、负责跟进TOF和光感类结构，原理图，PCB Layout，BOM资料和测试要求输出； 3、负责跟进样品阶段客户端技术问题，完成模组测试，性能优化 4、负责光学系统相关材料的技术开发，制定光学技术标准，验收标准，编制光学开发验证方案 协助解决生产中的工艺难点，提升产品良率，优化工艺流程‌ 5、负责开发过程中技术问题的分析及解决，支持量产转移过程中光学相关问题的处理与持续优化

1.封测行业3年以上研发经验，掌握光电模块封装设计，熟悉电子封装，光器件封装工艺，可进行微电子，光电器件失效分析，电子封装可靠性等相关基础知识； 2.全日制本科及以上学历，电子封装、机械、材料、电子等相关专业； 3.英语水平良好， 具有良好的沟通能力； 4.熟练设计软件操作‌：‌Pro/E、SolidWorks、AutoCAD‌等专业设计软件进行结构设计‌