1.现场工艺支持与问题解决：负责快速响应和解决客户Fab厂内干法机台或其他特定设备遇到的在线（Inline）和离线（Offline）工艺问题； 2.新设备导入与验证：负责客户端新设备的装机、调试、工艺配方（Recipe）的导入、验证及优化，确保新设备顺利投入生产； 3.工艺优化与良率提升：监控和分析生产数据，识别工艺瓶颈，通过实验设计（DOE）等方法优化工艺参数，提高产品良率、质量和生产效率； 4.客户沟通与关系维护：作为技术窗口，与客户工艺团队保持良好沟通，及时反馈问题和进度，维护客户关系，争取客户支持； 5.收集客户产品和工艺信息及技术和工厂发展计划，配合事业部SR团队完成所辖客户的营收指标； 6.完成其他事项工作。

1.本科以上学历，微电子、半导体物理、化学、材料科学等相关工科专业； 2.8年以上半导体行业经验，具备12吋刻蚀工艺工程和设备工程工作经验； 3.拥有主导解决设备硬件问题引发的复杂工艺异常并实现量产稳定的经验； 4.熟悉新产品在量产机台的调试、匹配与验证全过程。