岗位定位 全面负责晶圆厂 PIE 部门管理，统筹新产品 / 新工艺整合、量产良率提升、制程监控与异常处理，作为客户与 Fab 技术接口，保障产品性能、良率与可靠性。 核心职责 部门管理与 KPI 达成 制定 PIE 部门年度目标（良率、周期、成本、客户满意度），拆解执行并跟踪复盘，定期向高层汇报。 负责 PIE 团队搭建、绩效评估、技术培训与人才梯队建设，提升团队工艺整合与问题解决能力。 建立标准化工艺文档（PFD、CPP、FMEA、Control Plan）、NPI 流程与良率提升机制。 工艺整合与新产品导入（NPI） 主导逻辑 / 存储 / 特色工艺（如 BCD、Power、CIS）全流程整合，设计并验证制程 Flow、主配方（Master Recipe）与测试方案。 负责 NTO/MPW/ 客户定制产品的 DRC/JDV 检查、Flow 制定、Pi-run 计划与风险管控，保障流片成功率。 协调光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等模块，解决工艺交互问题，优化工艺窗口与制程稳定性。 量产良率提升与异常处理 监控 WAT/CP/FT 数据与在线量测数据，识别良率瓶颈，主导良率提升专项，推动跨部门改善。 作为 Lot Owner，快速处理量产异常，整合资源定位 Root Cause，制定并实施改善方案，跟踪闭环。 开展失效分析（FA），结合 SEM/TEM/FIB 等手段定位失效点，推动设计或制程优化。 客户对接与技术支持 作为客户技术接口，沟通产品需求、规格与良率问题，提供技术方案与改善进展，提升客户满意度。 参与制定 Design Rule，推动工艺与设计协同优化，提升可制造性与良率。 跟踪先进制程技术趋势，评估引入新工艺 / 新方法，提升 Fab 技术竞争力。

学历：硕士及以上，微电子、半导体物理、材料、电子工程等相关专业；本科需 15 年以上相关经验。 经验：8 年以上 12 寸晶圆厂 PIE 经验，3 年以上 PIE 团队管理经验；具备 90nm 及以下先进逻辑 / 特色工艺量产整合经验。 技术能力：精通半导体全流程工艺，熟悉光刻、刻蚀、薄膜等模块工艺与设备；熟练 WAT/CP/FT 数据分析、DOE、SPC、RCA 与良率提升方法。 管理能力：强跨部门协作、项目管理与问题解决能力，能高压下推动复杂项目落地。 语言：英语流利，可独立对接海外客户。