1.参与电子类产品设计评审，从工艺角度提出优化建议，确保产品可制造性。 2.编写PCBA（印制电路板组装）、电装（线缆/机箱装配）及三防等电子产品工艺的工艺规程及相关文档。 3.解决生产中的工艺难题，设计工装夹具，提升效率与良率。 4.参与PCBA焊接、电气连接等质量问题的分析，制定纠正预防措施。 5.配合电子产品设计开发工程师，制定功能测试的环境建立要求。

（1）精通PCBA工艺，熟悉不同元器件封装及装联要求。精通各类连接器的压接及焊接工艺。 （2）了解原理图，熟练识别PCB设计中可能导致焊接不良、测试不便或维修困难的问题。 （3）精通PXI/PXIE机箱或类似标准机箱内部布线工艺，能设计合理的线束路径和固定方式。 （4）熟练使用办公软件，会使用CAD、UG等设计软件查看图纸及设计工装。 （5）能快速定位并解决生产中的工艺技术问题，并能够推动研发按照工艺要求优化设计。 （6）对科研工作有热情，具备优秀的团队合作精神、沟通协调能力和钻研精神