岗位职责 1. 供应链体系搭建与统筹管理 • 全面负责半导体供应链全流程（晶圆采购与生产、封装测试、仓储物流、库存管理）的战略规划、制度建设与落地执行，优化供应链流程，提升端到端运营效率。 • 深耕芯片供应链各环节（晶圆制造、封装、测试），熟悉各环节技术特性、产能规划及行业规则，主导供应链资源整合，推动供应链与研发、销售等环节的深度协同，确保供应链与企业业务发展同频。 • 建立供应链风险预警机制，识别、评估供应链全环节（如晶圆供应、封测产能、物流运输、政策合规）的潜在风险，制定应对预案，降低供应链中断风险，保障供应链稳定性。 2. 商务与供应商管理 • 负责供应链商务体系搭建，统筹供货商开发、筛选、评估与管理，建立长期稳定的战略合作伙伴关系，优化供应商结构，提升供应商履约能力。 • 主导供应链成本管控，制定成本优化策略，针对晶圆采购、封装测试、物流等核心环节开展成本分析与管控，在保障质量和交付的前提下，降低供应链整体成本。 • 统筹供应商的交付管理，对接订单需求，协调供应商产能，制定合理的交付计划，跟踪交付进度，解决交付过程中的异常问题，确保产品按时、按质、按量交付，满足客户需求。 3.跨部门协同与团队管理 • 具备极强的跨部门协同能力，牵头协调研发、销售、质量、财务等部门，解决供应链协同过程中的跨部门分歧，推动跨部门流程优化，提升整体运营效率。 • 搭建高效的供应链团队，负责团队人员招聘、培养、考核与激励，明确团队岗位职责，提升团队专业能力和执行力，打造具备凝聚力和战斗力的核心团队。 4.对外对接管理 • 负责供应链相关对外对接工作，包括与晶圆厂、封测厂、物流商、供应商等合作方的高层沟通，维护良好的合作关系，争取资源支持。 • 具备流利的英语听说读写能力，能够熟练运用英语开展商务沟通、对接海外供应商、阅读英文行业资料及合同文件，支撑海外供应链业务开展。

（一）教育背景与工作经验 • 本科及以上学历，理工科背景（电子工程、微电子、材料科学、供应链管理等相关专业）优先。 • 具备10年以上半导体行业供应链管理经验，其中5年以上供应链总监或同等管理岗位经验，有大型半导体企业（芯片设计、制造、封测相关）从业经验者优先。 （二）专业能力 • 芯片供应链经验：熟悉晶圆制造、封装、测试各个核心环节，了解各环节技术流程、产能规划及质量管控要点，具备扎实的半导体行业供应链专业知识。 • 人脉资源：拥有相应晶圆厂（fab厂）和封测厂核心人脉资源者优先，能够快速对接供应链核心资源，解决供应链合作中的关键问题。 • 商务能力：具备优秀的供货商管理、生产交付统筹、成本控制能力，能够精准把控供应链商务谈判、合同管理、成本优化等核心工作，具备较强的商务敏感度和谈判能力。 • 数据工具能力：熟练使用ERP系统，具备较强的数据分析能力，能够通过数据驱动供应链优化，熟练使用各类办公及数据分析工具者优先。 综合素质 • 跨部门协同能力：具备极强的跨部门沟通、协调与推动能力，能够快速整合跨部门资源，解决协同过程中的复杂问题，推动工作落地。 • 语言能力：英语流利，具备优秀的英语听说读写能力，能够熟练运用英语开展商务沟通、对接海外业务及处理英文文件。 • 管理能力：具备优秀的团队管理、战略规划及决策能力，能够搭建高效的供应链团队，制定科学的供应链战略并落地执行。 • 其他：具备较强的抗压能力、责任心和执行力，对半导体行业有敏锐的洞察力，能够快速应对行业变化和供应链突发情况，具备良好的职业素养和商业信誉。