核心定位：精通 COF 全工艺+医疗/光通讯客户需求，搭建公司与客户技术衔接桥梁，推动项目落地与产品迭代 核心岗位职责 1、工艺技术把控：精通精细线路 COF（覆晶薄膜）全流程工艺（线路设计、材料选型、生产制程）及封装工艺（COB/邦定/灌封等），精准识别 COF 及封装技术痛点，输出专业解决方案。 2、客户深度对接：以英语为工作语言对接医疗、光通讯核心客户，挖掘诉求、评审技术方案；全程跟进客户端测试，掌握测试实况与问题，及时响应技术疑问。 3、双向衔接推进：作为公司与客户核心技术桥梁，传递客户需求/测试问题至内部运营、生产等部门并推进落地；整合内部反馈，向客户同步进展与方案，保障合作顺畅。 4、项目落地攻坚：牵头 COF 封装相关项目，协调内外部资源解决推进卡点，确保项目按计划落地，匹配客户交付与使用要求。 5、技术沉淀迭代：撰写全英文技术规格书、测试报告、工艺标准；关注行业技术趋势，推动产品性能优化与技术升级。

1、学历专业：硕士及以上学历，电子封装技术、微电子、电子信息工程、 COF/FPC 相关专业优先。 2、从业经验： 8 年及以上 COF（覆晶薄膜） +封装全工艺研发经验，具备医疗/光通讯行业 COF 项目对接经验，熟悉精细线路 COF 制程核心。 3、英语能力：听说读写流利，可独立英文对接客户、主持技术会议、撰写全英文技术资料。 4、工艺能力：精通 COF 线路设计、材料选型、制程，掌握各类 COF 封装工艺，能快速解决 COF、封装及客户端测试中的复杂技术问题。 5、衔接能力：极强双向沟通与需求转化能力，精准衔接公司与客户，协调内部资源推动项目落地、问题闭环。 6、行业认知：熟悉医疗产品合规性、光通讯产品信号稳定性等行业特殊要求，匹配客户场景化需求。 岗位亮点 总监级核心技术岗，手握技术话语权，无繁杂管理事务，专注技术与高价值客户对接； 深耕精细线路 COF封装，医疗+光通讯双高附加值赛道，技术壁垒高、发展潜力大； 薪资待遇优厚，配套完善研发测试资源，职业成长空间广阔。