负责人形机器人关节模组的硬件方案设计、原理图设计、PCB Layout 与 BOM 维护。 负责关节驱动硬件：包括伺服驱动、FOC 驱动、电机驱动、编码器接口、电源管理等电路开发。 完成硬件调试、性能测试、EMC / 温升 / 可靠性测试，输出测试报告与优化方案。 与结构、电机、控制算法、嵌入式软件协同，完成关节模组集成、联调与量产导入。 负责关节硬件的成本优化、工艺优化、问题定位与量产良率提升。 跟踪行业前沿关节技术（力矩传感、柔性关节、集成化关节、微型化驱动），参与技术预研。

本科及以上学历，自动化、电子工程、电气工程、机电一体化等相关专业。 3 年及以上伺服驱动器、电机驱动、运动控制模块或机器人关节硬件开发经验。 熟练使用至少一种 EDA 工具（Altium Designer/Cadence/PADS 等），能独立完成原理图与 PCB。 熟悉 BLDC/PMSM 电机驱动、FOC 控制硬件、编码器接口（ABI/SSI/EnDat/Biss-C 等）。 具备硬件调试能力：能独立排查驱动电流环、保护电路、通讯、温升、EMC 等问题。 有机器人关节模组、协作机器人关节、外骨骼关节任一相关经验者优先。 熟悉硬件量产流程、DFM、安规与可靠性测试优先。 三、加分项 有人形机器人整机或核心关节项目量产经验。 熟悉集成式关节（电机 + 减速器 + 驱动 + 编码器一体化）设计。 具备力矩传感器、柔性关节、高功率密度驱动设计经验。 熟悉 CAN/CAN FD/EtherCAT 等运动控制总线硬件。