研发管理：主导RFIC全流程设计（LNA/PA/Mixer/PLL等），熟练使用Cadence、ADS、HFSS等EDA工具，负责从规格定义到流片测试的全过程。 技术攻关：带领团队解决产品研发关键技术难题，具备产品实战攻关能力。 战略规划：制定产品线技术路线与战略规划，推动芯片技术创新。 团队领导：负责射频团队的人员管理、能力培养与项目推进，确保按时交付。 工艺与协作：主导RF CMOS/SOI/SiGe等工艺选型与流片，协调内外部资源。

1、硕士以上学历，微电子、通信、集成电路等相关专业: 2、8年以上芯片研发设计从业经验，并有5年以上射频类芯片研发工作经历; 3、熟悉射频电路设计流程，熟练使用Cadence，SpectreRF，Calibre，ADS,HFSS等多种EDA工具。 4、有LNA，PA、Mixer，PLL等设计经验者优先，具备成熟芯片研发能力。 5、有RF CMOS/S0I，SiGe等工艺流片经验者优先。 6、具备较强的产品实战研发攻关能力、产品线战略规划能力和团队驾驭管理能力; 7、对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神、创新精神和良好的沟通能力。 8、英语CET-6级以上，可熟练读写相关专业英文资料;、待遇可面议，另配置高额原始股票