岗位职责： 1.负责公司产品在芯片先进封装领域的市场调研分析、建立市场档案及客户地图，明确客户 需求，锁定目标客户; 2.制定销售策略、计划，量化销售目标，有计划地推进销售工作; 3.负责公司产品在芯片封装领域的客户开发、维护、建立合作关系，完成销售任务指标; 4.针对大客户制定公关战略，拜访客户，推动商务合作 5.负责合同的签订、履行、收款等相关工作。

任职要求： 1.微电子、机械、化学、物理、材料或其他相关专业本科以上学历; 2.对材料有所了解，对陶瓷氮化铝，氧化铝等基板熟悉的优先; 3.对SIC热沉，金刚石铜/铝，石墨导热材料有了解的，有行业背景优先; 4.对成都29所，9所，中物院，核工业，以及微波行业，微波器件封装熟悉的，有行业背景 优先； 5.对法兰，窗口类客户熟悉的优先; 6.对当地器件类GAN，金刚石课题，高校，研究院熟悉的优先; 7.3 年以上封装材料销售经验，包括且不限于高性能热界面材料（TIM)、焊锡膏(Solder Paste)、 底部填充胶（Underfill）、临时键合胶（TBA）等产品，有IC、电子元器件等B端客户资源; 8.或3年以上薄金、覆铜陶瓷封装基板的销售经验，了解封装工艺，有IGBT模块、MOSFET 模块等高功率器件行业客户资源; 9.良好的沟通、谈判能力和用户开发能力，具有独立的分析和解决问题的能力; 10.具有进取精神，能够承受较强的工作压力。 11.0-3 年工作经验，维护为主，开拓为辅，可base 成都、绵阳、重庆（次选)。